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蓝箭电子值得申购吗?7月28日蓝箭电子(301348)申购建议

时间:2023-7-28 阅读:89次 作者:365股票网

公司简介

公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立泰件产品及AC-DC、DC-DC、锤电保护 IC、LED驱动 IC 等集成电路产品,在封装测试领域具有较强的竞争优势。

公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入,建立了半导体器件工程技术研究开发中心。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备,利用统计过程控制 (SPC) 等工具实现严格的过程控制,拥有较为完善的设备试生产、验收流程,推行全员生产维护(TPM) 管理模式和专业、专职的产品经理团队。

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主营业务构成

报告期内,公司营业收入的构成情况如下:

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2020 年-2022 年,公司集 成电路产品的收入自 23,799.17万元增至 31,320.97 万元,年复合增长率 14.72%。公司凭借多年来在半导体封测领域的技术沉淀、品牌声誉,紧紧抓住行业发展机遇,充分发挥 DC-DC、稳压 IC 等集成电路产品的技术与服务优势,积极扩大金 属基板封装等技术的应用成果,增强与客户的合作力度,实现集成电路产品收入的快速增长。

行业竞争

报告期内,公司与同行业可比公司总资产、营业收入、净利润对比如下:

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目前,我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中,我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

在当前国内半导体封装测试领域,以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强,在国际竞争上具备优势,位列第一梯队。以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商,主要以封测技术 为主开展生产经营,其技术上具备一定实力,同时具有完整的品质管控体系,工艺上以贴片式封装技术为主,在 DFN/QFN 先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握FC、SIP 等先进封装技术。

风险揭示

发行人在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在较大差距,且部分产品替代性较高的风险:从技术水平的角度对比,公司目前以传统封装技术为主,主要封装系列包括SOT、TO、SOP 等,该系列以传统封测技术为主。在先进封装领域,公司目前掌握的先进封装技术较少,龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势,公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

销售区域集中的风险:报告期内,来自公司所处华南地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为51.14%、47.48%和 41.94%。公司收入集中于华南地区,主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域,具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化,将对公司业务产生不利影响。

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募集资金运用

公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过,本次发 行实际募集资金扣除发行费用后,如未发生重大的不可预测的市场变化,将全部用于以下项目:

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1、半导体封装测试扩建项目:本项目建设完成后,将形成年新增产品5496亿只的生产能力,其中包括DFN/QFN 系列、PDFN系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO系列等,能够有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能,将进一步完善 DFN 等系列的封测技术。

2、研发中心建设项目:本项目将紧盯半是导体行业技术发展趋势,围绕公司未来技术发展规划,重点对宽禁带功率半导体器件封装装研究、Clip bond 封装工艺等七个主要课题进行研发,开发先进的封装技术和工艺,将将会对公司未来规划的MOSFET 车规级产品开发、 IGBT的研究发展、新型肖特基产品的开发研究以及SiC/GaN的产品开发应用等项目给予全面的研发支持,继而进一步拓宽公公司产品的应用范围,满足不同层次客户需求。

财务状况

报告期内,公司总体经营情况如下:

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报告期内,公司的营业收入分别为 57,136.49 万元、73,587.41 万元和 75,163.36 万元,2020 年-2022 年年复合增长率为14.70%;扣除非经常性 损益后归属于普通股股东的净利润分别为 4,324.51 万元、7,209.04 万元和 6,540.05 万元,2020 年-2022 年年复合增长率为22.98%。

公司预计 2023 年1-6 月实现营业收入 37,800 万元至 40,000 万元之间,同比 增长 2.16%至 8.11%,预计收入规模整体保持稳定增长。预计扣除非经常性损益 后归属于母公司所有者的净利润为 3,550 万元至 3,700 万元之间,较上年同期增 长 5.61%至 10.07%之间,预计保持稳定增长。上述 2023 年 1-6 月财务数据为公 司初步预测数据,未经会计师审计或审阅,不构成盈利预测或业绩承诺。

申购建议

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公司专注于半导体封装测试领域,为半主导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司营收规模未及可比公司平均的水平,发行PE高于行业平均,综合公司的情况来看,给予谨慎申购(☆☆)评级。

给予谨慎申购(☆☆)评级

备注:

☆☆☆☆—预计首日时点涨幅大于30%

☆☆☆—预计首日时点涨幅大于10%

☆☆—预计首日时点涨幅小于10%

☆—预计首日时点涨幅小于0%

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