688720艾森股份。发行价28.03 、总市值24.7038。2022静态pe106.094。2023预估静态pe66.767-74.86 。2022静态pe小幅高估76%。2023预估静态pe小幅高估15%-29%。这个股不好判断。因为按照2023年预估的静态pe高估幅度并不大，且半导体依然是市场的中期主线，所以乐观的朋友可以赌一把。考虑到这个企业和对标的几个企业比技术含量算相对低一些的，且不论2022年静态pe高估的比较多且2023预估静态pe的高估也平均高估22%，所以谨慎的做法是放弃。我放弃申购。
营业利润：
预计2023年1月至12月净利润3,300万元至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。
概述：
发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
产品和生产：
1、电镀液及配套试剂
(1)电镀液
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。发行人的电镀液主要用于传统封装及电子元件的引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。
报告期内，发行人的电镀液适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片无引脚封装，满足蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求产品的封装需求。发行人的电镀液已被长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等集成电路封测及电子元件头部企业广泛使用。
在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL 和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。发行人的先进封装电镀产品主要用于先进封装 Bumping 工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。其中，先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已量产并向华天科技批量供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过了长电科技的认证，尚待终端客户认证。
(2)电镀前处理化学品
集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理(或预处理)。在电镀产品实际的质量检验中发现的镀层局部脱落、鼓泡、斑点、漏镀等大部分质量问题系由于电镀前处理不当所致。因此，电镀前处理工序的好坏对能否获得优质镀层起着至关重要的作用。
电镀前需要去除基材表面的塑封溢料、杂质、锈蚀物及氧化层等，以确保整个电镀工序达到预计效果。
(3)电镀后处理化学品
集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途，一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性;另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。
2、光刻胶及配套试剂
(1)光刻胶
根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶(可细分为晶圆制造、先进封装)，其技术壁垒依次提升。
发行人主要提供 g/i 线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。其中，先进封装用 g/i 线正性光刻胶系外购产品，由发行人与潍坊星泰克合作完成客户导入。相关产品由潍坊星泰克生产，发行人购入后销售给下游客户并负责后续的技术支持工作。报告期内销售基本稳定，系发行人 2020-2021 年度主要光刻胶销售收入，占比超过 95%。2022 年，随着发行人自产光刻胶销售收入逐步提高，外购的先进封装用 g/i 线正性光刻胶的占比大幅下降。
先进封装用 g/i 线负性光刻胶系发行人对标日本 JSR 竞品自主研发的产品，经过多轮的测试认证，于 2022 年度实现在长电科技、华天科技的批量供应，实现销售收入 385.63 万元，但销售收入金额及占营业收入的比例仍较低。OLED 阵列制造用正性光刻胶系发行人对标德国 Merck 竞品自主研发的产品，目前，应用于两膜层的产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，但仍处于产业化前期，对收入贡献低;同时，应用于全膜层的产品仍在测试认证中，能否最终通过测试认证并批量供应仍存在不确定性。
晶圆制造用 i 线正性光刻胶系发行人对标日本住友化学竞品自主研发的产品，已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段，但仍处于产业化前期，对收入贡献低，能否实现对竞品的替代并实现批量供应仍存在不确定性。
(2)光刻胶配套试剂
发行人光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排(RDL)、凸块制作(Bumping)及三维硅通孔(TSV)等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，发行人应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应。
3、电镀配套材料
除电子化学品外，发行人还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。报告期内，发行人电镀配套材料的收入主要来源于锡球销售。
4、其他电子化学品
其他电子化学品主要为感光油墨。感光油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化，主要用于 PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字打印等
主要原材料采购情况
公司采购的原材料为化工类、金属类和包材辅品三大类。
化工类： 甲基磺酸锡、甲酰胺、甲基磺酸、环戊酮、甲基吡咯烷酮、硫酸钯钠盐、磷酸等化学品
金属类： 锡材、镍饼、镍珠、钢珠等固体金属
包材辅品： 塑料桶、一体盖、过滤芯等
向主要供应商采购
1 上海滇南有色金属有限公司 锡材 9,134.86 40.82% 否
2 南京东方之珠工贸有限公司 环戊酮 810.60 3.62% 否
3 唐山威格化学工业有限公司 甲基磺酸锡 739.45 3.30% 否
4 昆山鼎盛化学材料有限公司 硫酸钯 629.42 2.81% 否
5 巴彦淖尔市金盛汇化工有限公司 甲基磺酸 623.02 2.78% 否
销售：
发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
前五大客户
1 华天科技 先进封装用光刻胶、蚀刻液、附着力促进剂、显影液、去除剂、电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品、电镀液及电镀配套材料等 3,289.08 21.35% 否
2 通富微电 电镀液、电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品、先进封装用光刻胶、显影液、去除剂及电镀配套材料等 1,763.76 11.45% 否
3 长电科技 电镀液、电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品、先进封装用光刻胶、去除剂、附着力促进剂及显影液等 997.55 6.48% 否
4 捷敏电子 电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品、电镀配套材料等 784.35 5.09% 否
5 万国万民 电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品、电镀配套材料等 660.06 4.29% 否
估值：
688720艾森股份。发行价28.03 、总市值24.7038。2022静态pe106.094。2023预估静态pe66.767-74.86 。
对标的企业：
上海新阳静态pe216.64。动态pe75.98
三孚新科静态pe亏损。动态pe亏损
安集科技静态pe56.37。动态pe 40.40
晶瑞电材静态pe63.95。动态pe349.08
总结：去除偏差大的上海新阳/三孚新科，其他对标企业的平均静态pe60.16。去除偏差大的三孚新科/晶瑞电材，其他对标企业的平均动态pe58.19。艾森股份2022静态pe106.094小幅高估76%。2023预估静态pe小幅高估15%-29%。这个股不好判断。因为按照2023年预估的静态pe高估幅度并不大，且半导体依然是市场的中期主线，所以乐观的朋友可以赌一把。考虑到这个企业和对标的几个企业比技术含量算相对低一些的，且不论2022年静态pe高估的比较多且2023预估静态pe的高估也平均高估22%，所以谨慎的做法是放弃。我放弃申购。
