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国产芯片概念有哪些股票?国产芯片概念股产业链大全

时间:2023-6-27 阅读:38次 作者:365股票网

芯片设计

比亚迪 002594

旗下比亚迪半导体是国内车规级半导体领导厂商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链

格力电器 000651

全资子公司珠海零边界集成电路有限公司专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片,其设计开发的芯片已有数千万颗的使用量,获得格力系用户的认可

国电南瑞 600406

公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品,现阶段公司IGBT业务的产品技术主要面向柔性交直流输电、新能源发电、新能源汽车相关领域

紫光国微 002049

国内集成电路设计企业龙头之一,国内特种集成电路的重要供应商;公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,特种集成电路产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等

中兴通讯 000063

全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计,聚焦持续提升芯片全流程设计能力,主要面向公司实现公司主航道产品技术领先,同时,也有部分自研芯片对外销售,包括PON ONU芯片(主要用于光纤宽带接入产品)和移动终端芯片等

韦尔股份 603501

全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司;公司主营半导体产品设计业务和半导体产品分销业务,半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系

歌尔股份 002241

控股子公司歌尔微电子(持股85.9%)是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节

纳思达 002180

国内专业的全系列打印机芯片设计公司;公司集成电路业务立足于打印机行业的应用(打印耗材芯片、打印机主控SoC芯片),逐步扩展到通用MCU、物联网信息安全芯片等;公司全球首推芯片产品达1000多款,具备CPU独立设计能力和复杂SoC芯片的设计能力

华润微 688396

中国最大的功率器件企业之一;公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商

复旦微电 688385

国产大型半导体设计企业,FPGA芯片设计领域领先;公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案,已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线

振华科技 000733

军工电子元器件龙头企业;公司核心业务为高新电子元器件,包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案,集成电路主要有电源模块/产品,电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等;公司具备芯片的自主设计制造能力,拥有一条4寸晶圆产线

闻泰科技 600745

公司旗下安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC,二极管晶体管产品全球排名第一

兆易创新 603986

中国大陆领先的存储器设计企业;公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售,存储器产品包括闪存芯片(NORFlash、NANDFlash)和动态随机存取存储器(DRAM),公司NORFlash市场排名全球第三

斯达半导 603290

国产IGBT龙头;公司致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试,在新能源汽车、新能源、工业控制等细分市场领域形成了一定的竞争优势

圣邦股份 300661=

国内模拟集成电路设计行业的领先企业;公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域的25大类产品,部分关键技术指标达到国际领先,可实现进口替代

澜起科技688008

国际领先的数据处理及互连芯片设计公司;公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,拥有互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线,互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片

紫光股份 000938

全资子公司新华三半导体主要承担公司网络处理器芯片的设计与研发相关工作,公司芯片产品将首先满足公司自用需求,并同时接受外部客户订单

卓胜微 300782

中国射频前端芯片市场领先企业;公司专注于射频集成电路领域,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时还提供低功耗蓝牙微控制器芯片

士兰微 600460

国内IDM模式的综合型半导体产品公司;公司搭建了特色工艺的芯片制造平台,形成了多个技术门类的半导体产品,例如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)等

格科微 688728

全球领先的图像传感器及显示驱动芯片设计企业;公司专业从事CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研产销,核心产品CMOS图像传感器全球出货量第一、LCD手机显示驱动芯片市场全球出货量第三

高德红外 002414

国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商;公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线,业务覆盖从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条,打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线

北京君正 300223

国内领先的集成电路设计企业,国内消费类安防监控市场智能视频芯片领域的主流供应商;公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域

立昂微 605358

国内半导体硅片龙头;公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类

龙芯中科 688047

国内自主CPU的引领者;公司主营处理器及配套芯片的研制、销售及服务,芯片产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片,“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一

四维图新 002405

公司智芯业务主营汽车电子芯片的研产销,主要芯片产品包括智能座舱芯片(SoC)、车规级微控制器芯片(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)、车载音频功率器件(AMP)等,SoC芯片在国内后装市场保持行业领先地位

瑞芯微 603893

国内领先的AIoT芯片供应商;公司致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等

晶晨股份 688099

公司是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售

扬杰科技 300373

公司致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展,主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT等,公司FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产

卫 士 通 002268

公司下属嘉微公司专业从事信息安全与通信保密系统相关的安全芯片设计,具备强大的密码及安全算法产品支撑能力以及完善的安全芯片产品体系,产品覆盖高性能安全芯片、低功耗安全芯片、嵌入式安全SE等三大芯片系列

中国卫星 600118

公司产品包括北斗三代宇航级芯片,公司研发的导航Soc芯片,广泛应用于军民导航产品

寒武纪 688256

公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售;公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品,思元100(MLU100)芯片是中国首款高峰值云端智能芯片

纳芯微 688052.

中国半导体MEMS十强企业;公司是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供800余款可供销售的产品型号,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域

中际旭创 300308

公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力,22年一季度,公司已向海外部分客户送样基于自主研发硅光芯片的800G硅光光模块

汇顶科技 603160

国内指纹识别芯片龙头;公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,拥有生物识别、人机交互、IoT、语音及音频四大产品,客户包括华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google等

景嘉微 300474

GPU国产化龙头;公司专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售,成功研发以JM5系列、JM7系列、JM9系列为代表的系列具有自主知识产权的图形处理芯片

江波龙 301308

公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售,具备固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)

芯原股份 688521

中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商;公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力

华工科技 000988

公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力,自主研发了运用于云数据中心领域的400G硅光芯片,并自主掌握如敏感陶瓷芯片,高压PTC芯片等一系列产业链相关的芯片技术

思瑞浦 688536

全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一;公司专注于模拟集成电路产品研发和销售,产品涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品,包括运算放大器、比较器、模拟开关、数据转换芯片、DC/DC转换器、马达驱动及电池管理芯片等

鼎龙股份 300054

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系;全资子公司旗捷科技专注打印耗材芯片设计,提供喷墨、激光两大领域各主流型号的通用耗材芯片产品

航锦科技 000818

公司具备军用特种IC产品的研发设计能力,同时具备完整的后道封装测试生产产能,产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等,产品为各大集团的整机单位配套;民用领域,公司积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品

海格通信 002465

国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家;公司在北斗业务领域布局“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”全产业链,北斗三号全球信号抗干扰芯片及组件、基带芯片、射频芯片竞标比测均获第一名,高精度宽带射频芯片竞标第一名

安路科技 688107

领先的FPGA芯片供应商;公司主营FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售,FPGA芯片产品形成了以SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列组成的产品矩阵

宏达电子 300726

参股公司株洲展芯半导体技术有限公司主营半导体芯片的研发、管理和销售

新洁能 605111

国内领先的半导体功率器件设计企业;公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,在沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET以及IGBT等产品的设计研发方面拥有多项核心技术

睿创微纳 688002

国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一;公司主营专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发,产品包括MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统

航天电子 600879

全资子公司北京时代民芯科技有限公司是大规模和超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性考核及失效分析的大型骨干工程性研制单位,其研制生产的芯片产品主要用于航天专用领域,还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用

华测导航 300627

公司研发并量产了高精度GNSS基带芯片“璇玑”,已形成较完备的、以高精度GNSS芯片、板卡、模组、天线等基础器件为主的高精度定位芯片技术平台,未来将积极布局车规级GNSSSOC芯片、高精度车规级IMU芯片等

兆驰股份 002429

公司LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全流程布局,可提供氮化镓芯片和砷化镓芯片,其中氮化镓芯片月产能可达65万片4寸片、砷化镓芯片月产能可达5万片4寸片

海信视像 600060

公司芯片业务积极从显示类芯片向AIoT智能化领域拓展,显示类芯片以时序控制(TCON)和画质芯片为主,公司已累计研发并量产五代显示画质处理芯片;已上市及在研的AIoT人工智能物联网芯片/算法包括应用于智能家电的电机变频控制MCU芯片、人工智能“离线”语音识别算法和预研中的智能化SoC芯片

声光电科 600877

公司主营硅基模拟半导体芯片,主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,子公司西南设计、芯亿达、瑞晶实业的产品在市场上具备较强的竞争力

艾为电子 688798

国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一;公司专业从事集成电路芯片研发和销售,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域

振芯科技 300101

公司主要从事集成电路设计、部分测试和销售,产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主,形成了北斗关键器件、转换器、软件无线电(SDR)、频率合成器、视频接口、硅基多功能MMIC等六大重点系列数百种产品

北斗星通 002151

公司芯片业务处于国内领先、国际一流地位,产品包括NebulasⅣUC9810全系统全频点射频基带及高精度算法一体化GNSSSoC芯片、NebulasIIUC4C0全系统多核高精度GNSS导航定位芯片等;公司的北斗/GNSS芯片在无人机、测量测绘、农机领域实现规模应用,国内市场占有率超60%

和而泰 002402

控股子公司铖昌科技主营微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研产销和技术服务,产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等

捷捷微电 300623

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主,产品逐步实现进口替代

思特威 688213

安防领域、机器视觉领域领先的CMOS图像传感器供应商;公司主营高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售,产品广泛运用于安防监控领域、机器视觉领域、智能车载电子等多场景应用领域,公司在全球CMOS图像传感器出货量排名第六

富瀚微 300613

公司是一家以视频为中心的完整芯片和解决方案提供商,为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案,以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务

长盈精密 300115

公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体;控股子公司深圳纳芯威(持股52%)产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片;控股子公司梦启半导体(持股60%)的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承

科陆电子 002121

全资子公司深圳芯珑电子技术有限公司以集成电路和计算机软件产品为核心,致力于载波芯片、载波模块的产品设计,产品包括电力线载波芯片、通信单元等

全志科技 300458

国内领先的智能终端应用处理器供应商;公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、智能物联网等多个产品市场

概伦电子 688206

具备国际竞争力的EDA企业;公司主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线,在针对基带芯片和存储器芯片的器件建模市场具有较高的市占率

上海贝岭 600171

国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商;公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,业务布局在功率链(电源管理、功率器件业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务)2大类

深康佳A 000016

公司半导体业务布局存储、光电等领域,存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和测试;22年3月披露,盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK

唯捷创芯 688153

公司专注于射频前端芯片研发、设计、销售,主要产品包括射频功率放大器模组、射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品,公司4G射频功率放大器出货量位居国内第一

中颖电子 300327.

国内较具规模的工控单芯片厂家之一;公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务,主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片

恒玄科技 688608

国际领先的智能音频SoC芯片设计企业;公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFi SoC芯片,并逐步拓展到智能手表芯片,广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品,并已成为以上产品主控芯片的主要供应商

铖昌科技 001270

国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一;公司主营微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研产销和技术服务,产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装

国科微 300672

公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商,固态存储芯片产品通过了国密、国测双重认证

长光华芯 688048

国内高功率半导体激光芯片龙头;公司主营半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化

天融信 002212

公司自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制,已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力,相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中

光迅科技 002281

全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;公司拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力,拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台,有部分电芯片已实现国产替代

威胜信息 688100

公司是一家提供从芯片到解决方案的物联网供应商,2021年公司在芯片领域推出自主研发的Wi-SUN通信模块取得了国际Anatel认证,取得国际权威机构许可、基于国网HPLC+RF双模互联互通标准的SoC通信芯片取得了阶段性进展

赛微电子 300456

全球领先的MEMS芯片专业制造厂商(2019-2021均排名世界第一),一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务;公司主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计,全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业

虹软科技 688088.

公司的ALS屏下亮度环境光传感器芯片第一代产品在硬质屏下检测结果良好并满足设计要求,已与生产厂商进行量产工艺验证;22年3月披露,公司积极布局开发环境光强度检测、色温检测以及接近检测的三合一芯片,从技术方案预研、整体架构设计到芯片电路设计环节已完成

综艺股份 600770

公司下属企业中,北京天一(持股50.29%)主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片设计,南京天悦(持股75%)主要从事助听器芯片设计,神州龙芯(持股32.67%)主要从事工业/超工业级嵌入式处理器设计

苏州固锝 002079

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管等

富满微 300671

公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售,主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片,以及各类ASIC等类芯片,涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域

中微半导 688380.

国内最早的民营芯片设计公司之一,国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业,MCU产品在国内属于领先地位;公司专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类

臻镭科技 688270

公司专注于集成电路芯片和微系统,射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片技术指标国内领先;主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,公司产品已应用于多个国家重大装备型号

聚辰股份 688123.

全球排名第三的EEPROM产品供应商;公司主营集成电路设计,拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,公司市场份额在国内EEPROM企业中排名第一,并于2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定了全球第一的领先地位

希荻微 688173

国内领先的集成电路设计企业;公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,部分型号的关键技术指标已超过国内外竞品

普源精电 688337

唯一搭载自主研发数字示波器核心芯片组并成功实现产品产业化的中国企业;公司的自研核心芯片组满足国际中端、国内高端示波器所需的专用模拟前端芯片及专用信号处理芯片的关键性能要求,突破了国内厂商无法直接采购中高端示波器产品所需使用的核心芯片的制约

华灿光电 300323

全球领先的LED芯片供应商;公司主要产品为LED芯片及外延片产品、蓝宝石产品及GaN电力电子器件产品,LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子,室内外显示,车用LED及各类照明,紫外、红外等市场

国民技术 300077

公司主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,产品涉及通用MCU芯片、金融安全和物联网安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片等,公司为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一

左江科技 300799

控股子公司成都北中网芯科技有限公司(持股72%)开展的可编程网络数据处理芯片的研制,是公司网络安全产品体系中的重要环节,该芯片为系列化产品,具有高达100Gbps网络接入和业务处理能力,可覆盖1000Mbps到100Gbps不同接入能力的网络要求

大唐电信 600198

公司聚焦安全芯片业务,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品,安全芯片市占率居国内前列

大立科技 002214

公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域保持国内领先状态,具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力,是国内唯一实现“非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司

英集芯688209

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售,产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品

证通电子 00219

公司自主研发的密码安全芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法,已取得商用密码产品型号证书,并已应用于公司的密码键盘、POS机等产品

数码视讯 300079

21年7月披露,公司现有一款DOCSIS通信芯片,该芯片支持最新的DOCSIS 3.1标准,具有万兆接入能力,能够满足电信、广电、高校、政府等行业用户对网络自主可控、高带宽、高可靠性的要求

海特高新 002023

在高性能集成电路设计与制造领域,公司已建成并投产国内首条6英吋化合物半导体商用生产线,芯片制程涵盖GaAs,GaN,SiC射频、微波及电力电子,公司在5G基站功放芯片,GaN快充芯片,SiC充电桩芯片性能上处于国内领先地位

华微电子 600360

公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品,拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线

雷科防务 002413

公司具有专业的核心芯片研发团队,专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发,已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等的研制工作

天德钰 688252

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业;公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成;公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品

盈方微 000670

公司为Fabless模式的IC设计企业,以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务,产品主要为面向智能家居、视频监控、运动相机、无人机、商业工控设备等应用的智能影像处理器

乐鑫科技 688018

物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商;公司产品为WirelessSoC(无线通信SoC),主要产品是AIoT芯片及其软件,以“处理+连接”为方向,“处理”以MCU为核心,“连接”以无线通信为核心,目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术

博创科技 300548

公司专注于高端光无源器件和有源器件的开发,在芯片设计、制造与后加工、器件封装和光学测试领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺,研发和制造的PLC芯片主要用于光传输器件及设备中

东软载波 300183

全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家Fabless芯片设计公司,主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等

吉视传媒 601929

控股子公司吉视汇通(持股78.3%)致力于I-PON技术的研发和推广,并成功将研究成果产业化,实现“万兆网络处理芯片”的量产和应用,第一代芯片于2016年量产并销售;22年4月披露,吉视汇通二代芯片已通过功能性能测试,并已签订量产框架协议

芯朋微 688508

公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品,主要产品包括家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片,在AC-DC和GateDriver等高压电源管理芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力

天奥电子 002935

公司自主研发了多款时钟芯片产品,可应用于民用通信、国防装备等领域,已应用于多个国产化替代工程项目

宏微科技 688711

国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一;公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销,具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术,产品应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等领域

英唐智控 300131

控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线,采用IDM模式,向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售

汉威科技 300007

国内领先、国际知名的气体传感器制造商;公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺(厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺)以及后端封测技术等都掌握自主知识产权,全产业链自主可控

康拓红外 300455

全资子公司轩宇空间研发的宇航级高性能处理器以及相关芯片产品,在国家宇航型号得到了大面积应用,并在某些领域替代国外进口芯片方面实现了突破

欧比特 300053

宇航IC设计领域龙头;宇航电子业务是公司的传统主业,主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件(Soc、SIP、EMBC),主要产品包括嵌入式SOC芯片类产品,包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等

亚光科技 300123

国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司;子公司亚光电子是我国军用微波电路的主要生产定点厂家,主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件

晶丰明源 688368

国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一;公司主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售,产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等,公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的企业之一

峰岹科技 688279

公司主营BLDC电机驱动控制专用芯片,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等,产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域

乾照光电 300102

中国内地红黄光芯片最大供应商之一;公司主营半导体光电产品,主要产品为全色系LED外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片,已成为行业中蓝绿光LED芯片的重要供应商

光库科技 300620

在光学芯片领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力,是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一

聚灿光电300708

国内领先的LED芯片企业;公司主要从事化合物光电半导体材料的研产销,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片,产品获得首尔半导体、泰谷光电、鸿利智汇、木林森等厂商的认可,并成为其重要的GaN基高亮度芯片供应商

天和防务300397

在射频芯片领域,公司产品涵盖面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、智能感知芯片三大类,包括低噪声放大器、驱动放大器、射频前端模组、雷达芯片等产品,已形成面向核心客户的批量交付能力

中海达 300177

国内高精度卫星导航定位产业的领先企业之一;公司高精度卫星导航芯片主要应用在自产产品和方案产品中,成功研制国内测绘地理信息装备领域第一款自主知识产权的专用北斗射频芯片(恒星一号),实现国产替代

力源信息 300184

公司自研芯片进行了微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET三类产品的研发,首款自主产权、自主设计的ARMCortexM0+内核32位MCU产品进入小批量生产阶段

雅创电子 301099

公司为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计商,公司的电源管理IC已通过AEC-Q100车规级认证,成功导入汽车品牌的供应链体系

飞利信 300287

公司设计的MCU芯片主要运用在军工和电力方面,依托自身在硬件开发领域多年的技术积累,开发基于RISC-V指令集的物联网芯片,已完成多行业应用

鼎信通讯 603421

公司可以提供从芯片、软件、模组到系统的成套解决方案,拥有独立自主知识产权的TCC081F芯片、TCS081F芯片和基于28nm芯片制造工艺的TCC091、TCRS091等系列国产电力线载波通信芯片,实现了电表芯片的完全自主化和国产化

合众思壮 002383

公司掌握卫星导航高精度芯片、算法、接收机和天线等核心技术,研发了国内首款四通道GNSS宽带射频芯片“天鹰”,公司的“天琴二代”芯片是全球首颗支持北斗三号全信号体制的高精度基带处理ASIC芯片

国星光电 002449

子公司国星半导体的芯片业务已形成以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主,同步布局Mini背光、Mini显示两大系列的芯片产品

名家汇 300506

公司拟发行股份及支付现金收购爱特微半导体57.49%股权,爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工,成功进入美的等知名家电品牌的供应链

山高环能 000803

21年9月披露,控股子公司北控能芯微公司(持股60%)的芯片主要为时钟芯片,电源管理芯片

华力创通 300045

在集成电路领域,公司前瞻性地布局了芯片的设计研发,重点开展卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制,并已成功研制出多款卫星通信导航基带芯片,北斗芯片和天通芯片的研制奠定了公司的行业地位

普冉股份 688766

中国大陆主要的NORFlash存储器芯片供应商之一,国内市场仅次于兆易创新;公司主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类,公司的NORFlash产品在中小容量(512Kbit-128Mbit)具备竞争力

南方精工 002553

控股子公司上海圳呈微电子(持股51%)是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业,产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域

中科蓝讯 688332

公司主营无线音频SoC芯片的研产销,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱等,公司TWS蓝牙耳机芯片市占率第二

德明利 001309

公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案;公司已完成自研触摸控制芯片投片,可为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品;全资子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用

仕佳光子 688313

国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一;公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等,PLC光分路器芯片市场领先

飞天诚信 300386

子公司宏思电子是国内较早专业从事国产信息安全应用芯片研制的集成电路设计企业,在国内信息安全集成电路设计领域处于骨干领军地位,2021年加密卡产品市场的行业内前十大加密卡厂商都选用了宏思专用算法芯片

博通集成 603068

国内著名的无线连接芯片公司;公司主营无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,应用类别包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等

众合科技 000925

全资子公司浙江海纳半导体主要产品包括3-8寸半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路;公司“芯元事业部”主要从事工业领域专用芯片的设计研发,已完成功能安全芯片的研发,可应用于轨交信号系统和工控安全领域

力芯微 688601

国内消费电子领域主要的电源管理芯片供应商之一;公司致力于模拟芯片的研产销,目前推出了覆盖了市场主流产品的电源管理芯片,形成了包括三星、小米、海尔在内的优质终端客户群,在手机、可穿戴设备等应用领域具备优势地位

太辰光 300570=

全资子公司瑞芯源主要生产平面光波导晶圆与芯片,其生产条件和生产能力在国内同行中处于较为靠前的水平

共达电声 002655

公司的自研芯片主要是MEMS芯片和ASIC芯片,可广泛应用到手机、耳机、智能穿戴、电脑、音响、车载等电子产品中

派瑞股份 300831

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头;公司具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术,芯片主要应用于特、超大功率

明微电子 688699

公司主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售,专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域

新金路 000510

22年9月,拟购买天兵科技65.01%股权,标的公司主要从事军民两用的微波毫米波芯片的设计、封测和微波毫米波部件、分机系统的研发、生产和销售,产品主要应用领域包括弹载、机载、舰载及地面火控系统等

台基股份 300046

公司主营业务为功率半导体器件,采用垂直整合(IDM)一体化经营模式(晶圆+芯片+封装);子公司上海浦峦半导体(持股52%)着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片

芯海科技 688595

国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业;公司拥有完整的信号链芯片设计能力,核心技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术,产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片

同有科技 300302

全资子公司鸿秦科技是国内较早进入固态存储领域的专业公司,其承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务,拥有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片

恒实科技 300513

公司控股子公司前景无忧通过自主研发的载波通信芯片技术,为客户提供一体化的数据采集通信服务,其主营产品HPLC高速载波于2018年在国网计量中心取得芯片级互联互通检测认证,成为国家电网用电信息采集第一批合格芯片供应商

力合微 688589

国家电网市场主要芯片供应商之一;公司以电力线通信芯片为核心,提供基于电力线的芯片、芯片级解决方案、配套系统及终端产品,产品包括500kHz以下窄带PLCSOC芯片及通信模组、窄带PLC+433无线双模通信SOC芯片及通信模组、12MHz以下宽带PLCSOC芯片及通信模组等

经纬辉开 300120.

参股子公司诺思(天津)微系统是国内首家FBAR射频滤波芯片生产公司,建有亚洲首座具有完全知识产权的FBAR晶圆厂;22年3月披露,公司拟定增募资10.3亿元,用于投资射频模组芯片研发及产业化项目

必创科技 300667

公司的MEMS传感器芯片包括MEMS压力传感器芯片及模组产品,主要针对汽车电子、消费类电子、医疗器械等领域客户提供定制化批量生产

赛微微电 688325

公司主营业务为模拟芯片的研发和销售,主营产品以电池管理芯片为核心,并延展至更多种类的电源管理芯片,具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片

大为股份 002213

全资子公司大为微电子是一家集研发、设计、销售于一体的半导体存储器产品和方案提供商,重点发展动态随机存取存储器(DRAM)和数据型闪存芯片(NANDFlash)市场,提供内存条、固态硬盘、嵌入式存储、移动存储等存储产品以及应用方案

必易微 688045

国内主要的全方案电源管理芯片供应商;公司主营电源管理芯片的设计和销售,目前在产的电源管理芯片规格型号700余款,产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域,公司芯片已成功导入美的、海尔和小米等国内家电及IoT龙头的产品中

芯导科技 688230

公司主营功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC两大类,应用领域以消费类电子为主,功率IC产品主要为电源管理IC,包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等

淳中科技 603516

20年8月,公司发行可转债募资3亿元用于专业音视频处理芯片的项目研发;21年报披露,目前公司自研芯片项目稳步推进,公司将在自主可控音视频处理芯片方面继续加大投入

亿通科技 300211

全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队,所采用的PPG生物传感器和超低功耗人工智能芯片核心技术,能够满足大众在运动健康、智慧养老、智能家居、AIoT物联网及智能出行等诸多场景需求

晓程科技 300139

公司拥有应用于智能电网、物联网等领域的专用通信芯片,包括HPLC高速电力线载波通信芯片XC6300E、宽带电力线载波通信芯片XC6300、窄带电力线载波通信芯片PL4000系列芯片

敏芯股份 688286

国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

兆日科技 300333

公司自主研发的密码芯片专用于电子支付密码器系统

澄天伟业 300689

国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业;公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片

海光信息 688041

国产CPU领军企业;公司主营应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器的研产销,产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU),公司产品性能达到国际上同类型主流高端处理器的水平,在国内处于领先地位

炬芯科技 688049

低功耗系统级芯片设计厂商;公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等

东芯股份 688110

中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司;公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程,已达到可量产水平

晶华微 688130

行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商;公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域

翱捷科技 688220

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,主营无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力

创耀科技 688259

公司专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务;公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一

国芯科技 688262

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域

国博电子 688375

国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业;公司产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,覆盖军用与民用领域,公司射频放大类芯片处于国际先进水平

帝奥微 688381

公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业;按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列

钜泉科技 688391

公司是国内领先的智能电表芯片研发设计企业,主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售,可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务;公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等

恒烁股份688416.

公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业;公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片

振华风光688439

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品;公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力

芯片制造

比亚迪 002594

旗下比亚迪半导体是国内车规级半导体领导厂商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链

中芯国际 688981

全球第四、中国大陆第一的晶圆代工企业;公司专注于集成电路制造,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务

三安光电 600703

国内化合物半导体领域龙头;公司主要从事化合物半导体材料与器件的研产销,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品包括LED外延片、LED芯片、射频芯片、电力电子芯片等

华润微 688396

中国最大的功率器件企业之一;公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商

振华科技 000733

军工电子元器件龙头企业;公司核心业务为高新电子元器件,包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案,集成电路主要有电源模块/产品,电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等;公司具备芯片的自主设计制造能力,拥有一条4寸晶圆产线

闻泰科技 600745

公司旗下安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC,二极管晶体管产品全球排名第一

士兰微 600460

国内IDM模式的综合型半导体产品公司;公司搭建了特色工艺的芯片制造平台,形成了多个技术门类的半导体产品,例如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)等

高德红外 002414

国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商;公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线,业务覆盖从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条,打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线

捷捷微电 300623

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主,产品逐步实现进口替代

赛微电子 300456

全球领先的MEMS芯片专业制造厂商(2019-2021均排名世界第一),一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务;公司主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计,全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业

海特高新 002023

在高性能集成电路设计与制造领域,公司已建成并投产国内首条6英吋化合物半导体商用生产线,芯片制程涵盖GaAs,GaN,SiC射频、微波及电力电子,公司在5G基站功放芯片,GaN快充芯片,SiC充电桩芯片性能上处于国内领先地位

华微电子 600360

公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品,拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线

英唐智控300131

控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线,采用IDM模式,向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售

汉威科技 300007

国内领先、国际知名的气体传感器制造商;公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺(厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺)以及后端封测技术等都掌握自主知识产权,全产业链自主可控

光库科技 300620

在光学芯片领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力,是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一

仕佳光子 688313

国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一;公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等,PLC光分路器芯片市场领先

派瑞股份 300831

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头;公司具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术,芯片主要应用于特、超大功率

台基股份 300046

公司主营业务为功率半导体器件,采用垂直整合(IDM)一体化经营模式(晶圆+芯片+封装);子公司上海浦峦半导体(持股52%)着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片

敏芯股份 688286

国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

芯片封测

比亚迪 002594

旗下比亚迪半导体是国内车规级半导体领导厂商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链

歌尔股份 002241

控股子公司歌尔微电子(持股85.9%)是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节

华润微 688396

中国最大的功率器件企业之一;公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商

复旦微电 688385

国产大型半导体设计企业,FPGA芯片设计领域领先;公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案,已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线

闻泰科技 600745

公司旗下安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC,二极管晶体管产品全球排名第一

士兰微 600460

国内IDM模式的综合型半导体产品公司;公司搭建了特色工艺的芯片制造平台,形成了多个技术门类的半导体产品,例如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)等

高德红外 002414

国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商;公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线,业务覆盖从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条,打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型及国内唯一的Ⅱ类超晶格制冷红外核心器件批产线

长电科技 600584

全球第三、中国大陆第一的封测企业;公司提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试在内的全方位芯片成品制造一站式服务

华天科技 002185

专业的集成电路封装测试代工企业;公司主营业务为集成电路封装测试,具备5nm芯片封测能力,产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP等多个系列

扬杰科技 300373

公司致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展,主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT等,公司FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产

通富微电 002156

全球领先的集成电路封测企业;公司主要从事集成电路封装测试一体化服务,已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地,具备封测5纳米产品的能力,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业

航锦科技 000818

公司具备军用特种IC产品的研发设计能力,同时具备完整的后道封装测试生产产能,产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等,产品为各大集团的整机单位配套;民用领域,公司积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品

深科技 000021

全球领先的专业电子制造企业;公司主要从事存储芯片封测,在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力

捷捷微电 300623

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主,产品逐步实现进口替代

木林森 002745

全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装;参股至芯半导体(杭州)有限公司,布局UVC深紫外芯片,UVC LED芯片已投产

晶方科技 603005

全球晶圆级芯片封装技术引领者;公司专注于传感器领域的封装测试业务,具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力

太极实业 600667

半导体市场领先的制造与服务商;子公司海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务,为SK海力士提供服务;子公司太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务

深康佳A 000016

公司半导体业务布局存储、光电等领域,存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和测试;22年3月披露,盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK

苏州固锝 002079

公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管等

富满微 300671

公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售,主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片,以及各类ASIC等类芯片,涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域

大港股份 002077

公司业务以集成电路封装测试为主,控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力;全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业

华微电子 600360

公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品,拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线

英唐智控 300131

控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线,采用IDM模式,向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售

汉威科技 300007

国内领先、国际知名的气体传感器制造商;公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺(厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺)以及后端封测技术等都掌握自主知识产权,全产业链自主可控

光库科技300620

在光学芯片领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力,是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一

利扬芯片 688135

国内知名的独立第三方集成电路测试服务商;公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程

联动科技 301369

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备;半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节

仕佳光子 688313

国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一;公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等,PLC光分路器芯片市场领先

同兴达 002845

22年1月披露,全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》,拟合作共建“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试”生产线,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,计划于2022年年底前投产

美迪凯 688079

21年12月披露,公司成立全资子公司杭州美迪凯微电子有限公司,引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产

派瑞股份 300831

高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头;公司具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术,芯片主要应用于特、超大功率

明微电子 688699

公司主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售,专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域

台基股份 300046

公司主营业务为功率半导体器件,采用垂直整合(IDM)一体化经营模式(晶圆+芯片+封装);子公司上海浦峦半导体(持股52%)着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片

气派科技 688216

华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,国内封测第二梯队;公司专业从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列

敏芯股份 688286

国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

澄天伟业 300689

国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业;公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片

德邦科技 688035

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域

汇成股份 688403

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位;公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力

振华风光 688439

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品;公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力

芯片设备

北方华创 002371

国产半导体设备龙头;公司是国内主流高端电子工艺装备供应商,集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展,刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线

晶盛机电 300316.

国内长晶设备龙头;在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售

华大九天 301269

本土EDA龙头;公司主要从事用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务,主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件

中微公司 688012

高端半导体设备制造商;公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备等,等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线

长川科技 300604

公司主要从事集成电路专用测试设备的研产销,主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线,自主设计研发探针台,测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平

拓荆科技 688072

公司主要从事高端半导体专用设备的研产销和技术服务,主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线

广立微 301095

领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商;公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,公司先进的解决方案已应用于180nm~3nm工艺技术节点

万业企业 600641

公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务,凯世通主营国际领先的高端离子注入机,嘉芯半导体产品覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备

芯源微 688037

公司主营半导体设备,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)

精测电子 300567

子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化

华峰测控 688200

国内最大的半导体测试系统本土供应商,为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备企业;公司产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试,在模拟及混合信号类半导体自动化测试系统实现进口替代

长盈精密 300115

公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体;控股子公司深圳纳芯威(持股52%)产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片;控股子公司梦启半导体(持股60%)的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承

至纯科技 603690

国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商;公司主营业务包括半导体制程设备、工艺支持设备的研产销,公司提供前道工艺设备中的湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于集成电路制造领域

芯碁微装 688630

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研产销以及相应的维保服务,在半导体领域,公司直写光刻设备可用于制版,IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域

国机精工 002046

在芯片加工领域,公司提供减薄砂轮、芯片封装用超薄切割砂轮和划片刀等产品

和林微纳 688661

A股芯片测试探针第一股;公司半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针以及组件及引脚0.15pitch及以下微型测试探针等,主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备

赛腾股份 603283

公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;控股子公司无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机,套管机、自动组装机焊接一体机等

安达智能 688125

22年5月披露,公司设立东莞安动以发展半导体封装及前制程设备的研发、生产及销售业务,目前已与国内知名半导体厂商签署了保密协议,IC分选机在验证阶段、ASHER去胶机已取得客户试机

盛美上海 688082

中国大陆半导体专用设备制造五强;公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域,客户包括海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等

华海清科 688120

目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商;公司主营化学机械抛光(CMP)设备,广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中,形成了硬件+技术服务的全方位体系

炬光科技 688167

公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,即退火工艺;22年9月公告,拟收购COWINDSTCO.,LTD.100%股权,标的公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩(掩膜版)修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商

芯片材料

TCL中环 002129

公司半导体材料板块主要从事半导体硅片的研产销,产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等,广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域

三安光电 600703

国内化合物半导体领域龙头;公司主要从事化合物半导体材料与器件的研产销,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品包括LED外延片、LED芯片、射频芯片、电力电子芯片等

TCL科技 000100

控股子公司中环半导体的半导体材料板块主营半导体硅片,产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等,广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等领域;公司成立TCL微芯,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会

沪硅产业 688126

中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一;公司半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片,下游应用包括逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在内的存储芯片等

立昂微 605358

国内半导体硅片龙头;公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类

雅克科技 002409

公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等,既有集成电路芯片用材料,又有高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶

江丰电子 300666

国内高纯金属靶材领域领导者;公司主要从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研产销,产品主要应用于半导体、平板显示、太阳能等领域,终端用户多为世界一流芯片制造企业

鼎龙股份 300054

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系;全资子公司旗捷科技专注打印耗材芯片设计,提供喷墨、激光两大领域各主流型号的通用耗材芯片产品

兴森科技 002436

国内本土IC封装基板行业的先行者之一;公司IC封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、指纹识别芯片等,客户有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、Amkor等

华特气体 688268

国内领先的半导体特种气体供应商;公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等产品应用在芯片制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等环节,实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率

有研新材 600206

全资子公司有研亿金生产的集成电路用全系列高纯/超高纯靶材,重点产品包括铜、钴、铝、钛、镍、钽及贵金属等金属及合金靶材,12英寸高纯铜及铜合金靶材、高纯镍铂靶材和高纯钴靶材的多款产品通过多家集成电路高端客户认证

安集科技 688019

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域,实现进口替代

飞凯材料 300398

国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一;公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等

上海新阳 300236

公司业务包括集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研产销,主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列等

神工股份 688233

公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求

帝科股份 300842

公司用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品,是半导体电子封装领域的关键材料,在国内属于领先水平

格林达 603931

国内领先的湿电子化学品制造商;公司核心产品光刻胶用显影液相关技术指标已达到SEMI G5标准要求,并在国内品牌极大规模集成电路厂家进行产线测试

清溢光电 688138

公司半导体芯片行业用掩膜版产品主要包括半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版、集成电路代工(ICFoundry)掩膜版、集成电路载板(ICSubstrate)掩膜版等,公司已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产

康强电子 002119

中国半导体材料十强;公司的主要产品引线框架和键合丝是集成电路封装、测试的主要材料,公司的引线框架和键合丝覆盖国内各主要封测厂家,覆盖率高达60%;公司的高密度蚀刻引线框架产品技术水平处于国内领先地位

中晶科技 003026

公司具有从晶棒到分立器件芯片产业链制造模式,产品涵盖半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域

众合科技 000925

全资子公司浙江海纳半导体主要产品包括3-8寸半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路;公司“芯元事业部”主要从事工业领域专用芯片的设计研发,已完成功能安全芯片的研发,可应用于轨交信号系统和工控安全领域

其他

中科曙光 603019

参股子公司海光信息(持股27.96%)主营集成电路设计,专注于高端处理器的研发、设计和销售,产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)

思源电气 002028

参股子公司江苏芯云电子科技有限公司(持股10.299%)主要开展采集、主控、通讯等系列芯片研发,并提供云、管、边、端系统解决方案,具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式

中国长城 000066

参股子公司飞腾公司(持股28.035%)是国内领先的自主核心芯片提供商,致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发,产品主要包括高性能服务器CPU(腾云S系列)、高效能桌面CPU(腾锐D系列)和高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列

威孚高科 000581

参股子公司无锡锡产微芯(持股7.7973%)是一家半导体生产商,在意大利拥有8寸晶圆生产线(LFoundry),涉及芯片设计、制造、封装、测试整条产业链,业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用领域

联创电子 002036

公司通过江西联创硅谷天堂集成电路产业基金(公司占24%份额)联合韩国美法思株式会社和其他股东设立了江西联智集成电路有限公司,标的公司致力于自有知识产权的电源管理及无线充电、近场感应通讯(NFC)及低功耗蓝牙(BLE)等物联网(IoT)应用芯片的研发和产业化

大豪科技 603025

参股子公司上海兴感半导体(持股17.81%)主营业务是电流检测芯片的设计与生产,产品主要应用于工控、光伏、5G、白电等行业

上峰水泥 000672.

公司成立基金投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成及粤港澳湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片生产平台广州粤芯,以及芯耀辉等芯片设计公司,合肥晶合是安徽省首家12英寸晶圆代工企业

劲嘉股份 002191

参股子公司华大北斗(持股4.635%)专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务

苏试试验 300416

旗下上海宜特主营集成电路第三方检测服务,可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务

智光电气002169

间接参股广州粤芯半导体(持股6.75%),粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台,以“定制化代工”为营运策略,产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等

华胜天成 600410

参股子公司泰凌微电子(持股9.92%)是一家专业的集成电路设计企业,专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破,已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一

数字认证 300579

参股子公司中天信安具有完整的安全芯片设计能力,研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线

旋极信息 300324

参股子公司旋极星源(持股26.31%)是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商,专注于低功耗物联网、卫星导航等领域,主要从事射频芯片设计和定制服务

奥普光电 002338

参股子公司长光辰芯(持股25.56%)是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司,产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等领域获得广泛应用

民德电子 300656

参股晶圆代工企业广芯微电子(持股21.43%),一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能

超华科技 002288

公司持股芯迪半导体11.77%,标的企业是全球领先的G.hn芯片设计公司之一,为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案

华西股份 000936

22年8月披露,参股子公司一村资本有限公司间接持有纵慧芯光约11%股份,纵慧芯光主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品

东土科技 300353

参股公司物芯科技(持股17.67%)主要从事工业以太网交换芯片、PHY芯片和车规级时间敏感网络交换芯片的设计、研发、销售以及为客户提供完全国产化安全可信的芯片整体解决方案

金信诺 300252

参股子公司江苏万邦微电子有限公司(持股17.49%)产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片等

多伦科技 603528

参股子公司北云科技(持股15.51%)是全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一,形成以芯片与算法为核心的高精度板卡、高精度接收机和组合导航系统等系列产品

思创医惠 300078

参股公司江苏钜芯集成(持股20%)致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片、电源驱动芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发

嘉欣丝绸 002404

参股子公司浙江芯动科技(持股40.4%)是一家专注高端MEMS代工并拥有自主知识产权的生产加工企业,拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线,工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程

永安行 603776

公司投资参股洛玛瑞芯片技术常州有限公司12.2%股权,产品为磁存储芯片(PMRAM),样片测试已完成,公司22年将继续加大对芯片公司的投资

安诺其 300067

公司参股国内首家数码喷头及芯片公司上海锐尔发,掌握芯片、喷头研发制造核心科技,锐尔发有一条年产约10万颗产能的芯片封装产线

润欣科技 300493

国内领先的IC产品分销和解决方案提供商;公司主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主,分销产品包括WiFi、蓝牙及智能处理器芯片、射频元器件、传感器芯片、通讯模块等

北纬科技 002148

公司参股的比科奇微电子(杭州)有限公司是一家5G小基站基带芯片设计商,提供符合国际通用标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级的软件产品

朗迪集团 603726

参股公司甬矽电子(持股8.92%)主要从事集成电路高端封装与测试业务,全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等

跃岭股份002725

参股公司中科光芯(持股14.13%)主要研制批量生产基于磷化铟基的化合物半导体激光器光芯片,立足于光通讯相关产品

睿能科技 603933

国内领先的IC产品授权分销商;公司分销的IC产品主要是集成电路芯片和其他电子元件,包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等

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