什么是LPO
LPO是基于Linear Driver芯片技术实现的可插拔光模块，是光模块的封装形式，是可插拔模块向下演进的技术路线，主要用来实现降功耗，更容易实现、确定性更强。
LPO技术高度依赖交换机芯片性能的开放和提升，如T51.2T的Tomahawk 5在信号恢复方面的功能提升。LPO是去DSP的技术，DSP技术之前被博通和Inphi垄断，可谓是天下苦DSP久矣。包括英伟达，AI云服务对功耗也非常关注。
LPO是今年OFC火爆的一种新技术。现在通过LPO线性直驱的技术把DSP替换，使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片，功耗大幅降低、延迟提升，但是系统误码率和传输距离有所牺牲，暂时LPO只适用于特定领域(短距离)，但未来可能会用于500m以内，满足数据中心最大的需求。
LPO的上涨逻辑是什么
LPO技术符合数据中心对光模块的需求，降低功耗、提高效率、降低成本。
LPO技术有较强的市场竞争力，打破了DSP技术的垄断，提高了光模块企业的议价能力。
LPO技术有较好的发展前景，预计2024年即可量产，满足数据中心最大的需求。
LPO概念受益公司有哪些
生产Linear Driver芯片的公司，如 紫光股份(000938.SZ)，该公司去年推出了业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40%以上。
生产TIA和Driver芯片的公司，如 华工科技(000988.SZ)，该公司在机构调研时表示，预计今年在北美的销售收入有望达到1.5亿美元规模，其中大概约8成是用于AI的光模块，出货产品从100G\200G\400G\800G全覆盖，并确定了1.6T产品研发计划。
生产LPO光模块的公司，如 新易盛(300502.SZ)，该公司在今年3月的OFC2023期间推出了800G线性驱动可插拔光学器件(LPO)系列产品，公司的800GLPO产品组合包括用于多模和单模应用的模块。
国内厂商LPO进展
